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2022-55
工業(yè)CT是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測(cè)物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測(cè)器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)...
查看更多2022-419
工業(yè)CT成為多才多藝的全面小能手，在精密工件內(nèi)部氣孔、裂紋等缺陷檢測(cè)、焊接質(zhì)量診斷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組裝狀況檢測(cè)等方面發(fā)揮著不可替代的作用，為設(shè)備制造、工業(yè)無損檢測(cè)提供了理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT與傳統(tǒng)的三坐標(biāo)檢測(cè)、圖像儀等測(cè)量方法不同，它可以在不損壞樣品的情況下準(zhǔn)確測(cè)量工件的所有尺度，精度高，速度快。使用工業(yè)CT，可以直觀地了解產(chǎn)品的二維和三維局部整體、透視或截面分析圖，分析與測(cè)量組件之間安裝的間隙，評(píng)價(jià)技術(shù)，尋找故障原因，處理相關(guān)問題，降低研發(fā)投入成本。工業(yè)CT主要功能：1、采用錐...
查看更多2022-46
工業(yè)CT是一種無損檢測(cè)設(shè)備，現(xiàn)代無損檢測(cè)技術(shù)可以簡(jiǎn)單地分為兩類：表面無損檢測(cè)與近表面無損檢測(cè)。表面無損檢測(cè)技術(shù)是一項(xiàng)用于檢測(cè)產(chǎn)品表面缺陷的技術(shù)，如熒光滲透檢測(cè)，它能有效定位存在于表面中的裂紋或其它類型的缺陷。近表面無損檢測(cè)技術(shù)則用于檢測(cè)表面之下的缺陷。包括超聲檢測(cè)、激光檢測(cè)和射線檢測(cè)等方法，工業(yè)CT是其中一種。工業(yè)CT是一種應(yīng)用于工業(yè)中的成像技術(shù)，它能在不損傷被檢測(cè)對(duì)象的情況下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地顯示被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材料和缺陷狀況...
查看更多2022-41
工業(yè)CT技術(shù)結(jié)合了計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、機(jī)械、光學(xué)物理等多項(xiàng)技術(shù)，它可以保證被檢測(cè)物體在不被物理破壞的情況下獲得物體的斷層圖像。工業(yè)CT系統(tǒng)通常由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)與自動(dòng)控制系統(tǒng)、探測(cè)器系統(tǒng)及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等組成。其中，核心的原理是：計(jì)算機(jī)控制射線源發(fā)出射線束，數(shù)控掃描平臺(tái)承載被測(cè)物體，可以在計(jì)算機(jī)控制下移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，平板探測(cè)器則負(fù)責(zé)采集掃描數(shù)據(jù)；屏蔽設(shè)施確保射線不外泄以及掃描過程的安全；最后，計(jì)算機(jī)通過采集到的投影數(shù)據(jù)重建工業(yè)CT切片圖像，并對(duì)圖像中存在的缺...
查看更多2022-329
工業(yè)CT用于測(cè)量產(chǎn)品的復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)并探測(cè)其內(nèi)部的所有故障，任何一個(gè)步驟均不需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拆解。產(chǎn)品高精度非破壞性檢查系統(tǒng)為制造商提供了技術(shù)支持。系統(tǒng)通過捕捉穿過樣品投射的X射線生成2D圖像。通過旋轉(zhuǎn)樣品連續(xù)拍攝，再由電腦處理，即可生成3DCT（計(jì)算機(jī)斷層掃描）圖像。工業(yè)CT檢查系統(tǒng)通過將熱電子瞄準(zhǔn)金屬靶生成X射線。一般來說，可通過增大熱電子生成試管的電壓來加大X射線的強(qiáng)度，以穿透較厚樣品。但是這樣便會(huì)產(chǎn)生較大的“焦點(diǎn)尺寸”（熱電子射在目標(biāo)物體上的聚集點(diǎn)尺寸），從而降低所生成X射...
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